一、ICT检查仪原理：

当木板顺着滑轨进到设备内部结构后，坐落于木板上边有一红外发射管，其发射的X射线越过木板被放置下方探测仪（一般为监控摄像头）所接受，因为焊接里面含有可以很多消化吸收X射线的铅，因而与越过玻纤铜、硅等其它的材料的X射线对比，映照在焊接里的X射线被广泛消化吸收，而展现小黑点造成优良的影像，促使对焊接的分析越来越很简单形象化，故简单的图像分析优化算法便能全自动且牢固地检验焊接的缺陷。

二、ICT检查仪运用：

ict无损检测技术已经从过去的2D检测法站站至目前的3D检测法，前面一种为投影X射线检测法，有关单面铝基板里的期内焊接可产生明确的视像，但是关于现阶段广泛使用的两面回流焊炉木板实际效果就比较差，会让双面焊接的视像层叠且不易辨别，但后面一种3D检测法是利用分层次技术性，已然光线聚焦在一切一层并把相对应图象带入到一高速运转的承担表面，因为承担面高速运转促使坐落于相交点处图象十分明确，但是其他层里的图象也被消除，故3D检测法可以对木板双面的焊接单独显像。

ICT检查仪技术性除了可以检验双面焊接板外，还可以对于那些看不到焊接如BGA等终止双层图象切成片检验，即对BGA焊球对接处顶端、中间和底部终止完全检验，与此同时运用此方法还可以测埋孔PTH焊接，查验埋孔中焊接材料能不能丰富，进而很大的发展焊接的对接品质。

根据以上各因素，ICT检查仪可以依据每一个焊接尺寸外观设计及特点作出评价，全自动将不能承担和临界值焊点检测出去，临界值焊接便可导致商品太早无效的焊接，不过这些临界值焊接在别的检测上都能被认为优良焊接。