SMT贴片是电子设备里最常看到的加工工艺，在生产过程检测具备详细、系统软件、科学合理的一套步骤，其中还有线上ict测试仪、涂胶、回流焊炉等，SMT行业是电子胶的主要领域主要用途，下面看一下SMT贴片生产过程种，检验时需要使用ict测试仪。

最先，SMT芯片工艺的一般步骤如下所示：

1、油墨印刷：其作用是将助焊膏或处理芯片黏合剂泄露到PCB焊层上，为器件的电焊焊接打下基础。选用机器设备为丝印机（丝印机），坐落于SMT生产线。

2、涂胶：将胶水珠在PCB的固定点上。其核心作用是将元器件固定于PCB上。应用的机器是自动点胶机，坐落于SMT生产线的前面或检测设备的前面。SMT红胶不外溢，不金属拉丝。它能够快速派发或打印出。耐热红胶适用双工艺流程SMT，可以从助焊膏炉。

3、贴片：其作用是将外表拼装好一点的元器件精确安装在PCB的固定点。选用机器设备为贴片机，坐落于SMT生产线。

4、干固：其的作用是熔融贴片式黏合剂，使外表拼装的部件和PCB板坚固黏合在一起。应用的机器是一个固化炉，坐落于SMT生产线贴片机的前面。贴片式红黏合剂可以分为超低温干固或持续高温干固，在其中可以根据元件的特性挑选。

5、回流焊炉：其作用是熔化焊膏，使外表拼装的部件和PCB板牢固地粘接在一起。选用机器设备为回流焊炉，坐落于SMT生产线。

6、清理：用以消除拼装好一点的PCB中对身体有影响的助焊剂等焊疤。应用的机器是清洗机，部位可以在网上或线下。

7。查验：用以查验拼装好一点的PCB的焊缝质量和拼装品质。应用的机器包含高倍放大镜、光学显微镜、线上ICT测试仪、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X射线监测系统、作用测试仪等。可以根据检验必须在生产线设备适度部位配备部位。

8、修补：用以对检测出故障PCB板开展返修。应用的一种手段有电烙铁、检修工作平台等，在生产流水线随意部位配备。

检测流程能够标准SMT加工制作工艺质量规定，保障产品品质符合规定。简单点来说，一般测试报告包含：

一、SMT助焊膏工艺试验

1、包装印刷在PCB里的助焊膏位置是焊层中间，没有明显偏位，也不会影响SMT器件的贴锡实际效果。

2、PCB上喷锡量适度，焊层不能完全遮盖，锡少，缺刷。

3、PCB板里的喷锡点成型欠佳，喷锡与锡联接，喷锡凸凹不平，喷锡偏移超出焊层。

二、SMT贴片红胶加工工艺查验

1、包装印刷红胶部位垂直居中，没有明显偏位，不受影响黏贴和电焊焊接。

2、包装印刷用红胶使用量适度，黏贴优良，不缺胶。

3、2个焊层间的包装印刷鲜红色黏合点偏位，这可能会让元器件和焊层。

4、无法开展锡解决。包装印刷鲜红色强力胶过多，从元器件体下边侧边外渗的强力胶总宽超过元器件体宽度的一半。红胶水可有效预防强力胶外溢。

5、推动力检测主要运用于检测红胶的粘结强度，以保证部件固定不动功效的稳定性。

三、SMT处理芯片安装技术

1、SMT部件组装齐整，垂直居中，无偏位、倾斜。

2、安装方式的SMT元器件型号规格、规格型号恰当，元器件在另一侧。部件和零件反方向黏贴（不可以用不同部件互换2个对称性表层位置，比如，有金属丝网标识的表面并没有金属丝网标识的看上去是错乱的），难以实现这个功能。

3、有正负极标准的贴片式部件应当按照正确正负极标识进行修复。机器设备极性反转或不正确（如二极管、三极管和电力电容器）。

4、多管脚设备和邻近元件的焊层应无锡市联接和桥接模式短路故障。

5、多管脚元器件或邻近器件的焊层上不能有残留锡珠或炉渣。

自然，具体检测项目远远不止这种。这需要各个部门、生产商和供应商协作，以保证质量的稳定。