ICT试验机通过一些开短路测试，电阻器，电容器，晶振电路及电流值检测，电容耦合检测（Framescan），二极管检测等，能迅速高效的探测元器件电焊焊接所带来的开短路故障出现异常，错料，漏件，反件等所带来的电子元器件值出现异常，坏件产生电压出现异常等。此外，对于板上面有多种多样LED的PCBA，可以在ICT提升LED检测，通过光感应机器设备接受LED传出月亮的光再经计算分辨LED颜色，为此辨别LED能不能有误料或漏件，反零件的难题。

除了上述所提到的检测外，许多PCBA如效劳器电脑主板，一般把商品信息的烧写放到ICT站，主要包括交易生产商，商品头衔，PCBA的编号（SN），料号，版本号，交易日期，IP地址等。也有顾客要求把一些重要器件的编号一同烧写进IC的，如CPU的编号等，便于后面跟踪。

ICT试验机时间很短，好几千个器件的效劳器电脑主板只须数分钟。此外ICT探测出来的出现异常板，因检测日志（Testlog）有细腻定位到元器件或是定位点，检修方便，可大幅度发展消费效率减少检修成本。

生产制造大中型PCBA的ICT试验机夹具效率不高，费用较高。效劳器电脑主板在试生产时期，产品外观设计未定形以前，一般选用镭射激光ICT（FlyingProbe）取代ICT试验机，自然镭射激光ICT测试遮盖率比ICT要低许多。

因为PCBA是像三明治一样放在ICT夹具正中间，且和夹具里的探棒，探头严实触碰在一同的。在ICT实验过程中会有应力作用在PCBA上，造成BGA（BallGridArray球栅阵型）元器件锡球干裂，铜泊毁坏，焊层翘边等诸多问题，

ICT试验机夹具要经常保养，坚持不懈清理等。歪斜或伸缩式出现问题测试探针可能扎到元器件本身产生损件。测试治具表面残余锡渣，或探头表面有脏东西产生大量的误测，浪费施工时间。为了保证ICT机器运行正常，在交易前要应用标准试品（GoldenSample）检测确定。