完善的硬體架構設計

高科技半導體 CMOS Switching 設計，無壽命限制，待測物安全性高

操作界面可以壓床式、真空式、Off-Line 等模式

大型主機設計，高密度 SwitchingBoard，可達3584測試點

多重安全性設計，確實保障操作人員

先進的測試技術整合

率先引進TestJet技術，檢測SMT元件開路空焊問題，效果佳

應用IC Clamping Diode，可輔助檢測BGA開路空焊問題

輔助學習模組可檢測 IC 反向問題

三端電容極性量測

選項功能強大，可針對不同之測試需求，加裝電壓量測與電流量測

具備1MHZ信號源，可精確量測小電容小電感

具三點量測模式，可量測三極管、FET、SCR等元件，並可對Photo-Coupler 提供四點量測，確實檢測上述元件之反插問題

具Pin Contact檢查功能