ICT检测即全自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA制造的检测设备，ICT应用覆盖面广，精确测量精确性高，对检测到问题标示确立，即便电子器件技术水准一般的工人解决有问题的PCBA也非常容易。应用ICT能极大地提高生产率，降低成本。

系统测试根据操纵方式的不一样，可分为手动控制系统测试、半自动控制系统测试、全自动控制系统测试。系统测试，主要是以手动式和半自动式方法为主导。针对一些简单的待测板系统测试，根据简化设计和减少制作成本考虑到，大家有时候依然会选用人工或是半自动式的测试方法。伴随着科技的进步，为了节约产品成本，现今系统测试绝大多数都是应用自动式的方案。

ICT检查仪原理：

当木板顺着滑轨进到设备内部结构后，坐落于木板上边有一红外发射管，其发送的X射线越过木板被放置下方的探测仪（一般为监控摄像头）所接受，因为点焊里面含有可以很多消化吸收X射线的铅，因而与越过玻纤铜、硅等其他原材料的X射线对比，映照在点焊里的X射线被大量消化吸收，而展现小黑点造成较好的图象，促使对焊接的分析越来越非常简易形象化，故简单图象分析优化算法便能全自动且牢固地检验点焊的缺陷。

ICT检查仪运用：

ict检测技术性已从以往2D检测法站站到现阶段的3D检测法，前面一种为投影X射线检测法，有关单面铝基板里的期内点焊可造成明确的视像，但关于现阶段广泛使用的两面回流焊炉木板实际效果就差，会让双面点焊的视像层叠且不易辨别，但后面一种3D检测法是运用分层次技术性，已然光线瞄准到一切一层并把相对应图象投射到一高速运转的承担表面，因为承担面高速运转促使坐落于相交点处图象十分明确，而其他层里的图象则被消除，故3D检测法会对木板双面的点焊单独显像。

ICT检查仪技术性除开可以检验双面焊接板外，还能对那些不可见点焊如BGA等终止双层图象切成片检验，即对BGA焊球对接处顶端、中心和底端终止完全检验，与此同时运用此方法还能测埋孔PTH点焊，查验埋孔中焊接材料能不能丰富，进而巨大的发展点焊的对接品质。

结合上述各因素，ICT检查仪能够依据每一个点焊尺寸外观设计及特点作出评价，全自动将不能承担和临界值焊点检测出去，临界值点焊即会导致商品太早无效的点焊，当然这些临界值点焊在其他检测上都能被认为优良点焊。